台灣化學科技產業協進會

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工業技術研究院「光電封裝領域專利讓與案」

主辦單位	財團法人工業技術研究院（以下簡稱「工研院」）	聯絡人姓名	工研院技轉法律中心李小姐
協辦單位		聯絡人電話	886-3-5917759
舉辦日期	即日起至2018/6/6結標	聯絡人傳真	886-3-5820466
活動地點		聯絡人e-mail	islee@itri.org.tw
報名費用
相關連結	https://www.itri.org.tw/chi/Content/Bulletin/contents.aspx?&SiteID=1&MmmID=3000&CatID=1&SY
報名方式	本標案採通訊或親送方式投標。	相關附件檔
報名狀態	報名中	活動狀態
活動內容	有鑑於企業在面對市場、技術、產品的激烈競爭時，掌握優質專利可形成強有力的防護網，並可藉此累積競爭能力，成為企業在國際間競爭的最佳籌碼。財團法人工業技術研究院擬將其所擁有之優質專利，以讓與之方式提供國內廠商，以增加廠商國際競爭力，促進整體產業發展及提升研發成果運用效益。公開說明會將於民國（下同）107年5月24日14時整於工研院中興院區51館110-1室舉辦。截標日107年6月4日下午5時整


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